【リリース情報】ToF方式 デプスカメラ「pmd flexx2 DevKit」

pmdtechnologies社(ドイツ)の次世代ToF方式3Dデプスセンシング開発キット「pmd flexx2 DevKit」がリリースされました(2022年1月)。

pmd flexx2 DevKitは、従来モデルである Camboarod pico flexxをアップグレードし、さらに性能が向上しました。

ハイライトはこちら

  • コンパクト(チューインガム程度の大きさ)
  • 56 x44度の視野
  • 940nmの波長へアップグレード
  • 1秒当たり最大60フレーム
  • USB3.0 Type-C接続

pmd flexx2 DevKitについて

pmd flexx2 DevKitは、解像度38k、56×44度の視野角をもつTime-of-Flight(ToF)方式の3Dデプスセンシング開発キットです。ソフトウェア開発キット(SDK)「Royale」が付属しており、従来のPico Flexxとコード互換があります。なお「Royale」は、Matlab、OpenCV、ROS 1 +2などの一般的なプログラミング拡張機能をサポートしており、開発に便利です。

主な特徴

  • スケーリング性
    単一ユニットでの開発、プロトタイピング、量産など用途に応じたモデル選択が可能
  • 柔軟性
    製品に適した解像度フレームレートなどを調整可能
  • 互換性
    ハードウェアとソフトウェアは互換性があり、シームレスな統合が可能

※バージョンについて
pmd flexx2 DevKitには、プロトタイピングや研究開発向けの開発キット(クラス1 レーザー製品)と、大量生産用のOEMモジュール(ケースなし/レーザー認定なし)の2つのバージョンがあります。ご用途に合わせご選択いただけます。

  • DevKit: Encased, CE Certified, Class 1 Laser Product
  • OEM: No casing, no CE Certification, not laser certified(must be done by end-user)

ご用途

モバイルアプリケーション(顔認証、ジェスチャー)、自動車(ジェスチャーコントロールやモニタリング)、ロボティクスやドローン(自律ナビゲーション)、AR(仮想現実)などにご利用いただけます。

主な仕様

従来モデルである Camboarod pico flexxとの比較です。

  pmd flexx2 DevKit  (NEW!)
CamBoard pico flexx(EOL)
Dimensions 72.1mm x 19.2mm x 10.2mm 68mm x 17mm x 7.35mm
ToF-sensor IRS2381C Infineon REAL3 3D Image Sensor IRS1145C Infineon REAL3 3D Image Sensor
Measurementrange 0.1 m – 4 m 0.1 – 4 m
Framerate Up to 60fps (3D frames) Up to 45fps (3D frames)
Illumination 940 nm, VCSEL, Laser Class 1 850 nm, VCSEL, Laser Class 1
Resolution 224 x 171 (38k) px 224 x 171 (38k) px
Viewing angle (HxV) 56°x 44°FOV 62°x 45°
Interface USB3 Type-C USB 2.0 / USB3.0 (data & power)

このほかの詳細につきましては、メーカーアナウンスをご確認ください

※2021年1月リリースした pmd flexx2 DevKitは、CamBoard pico flexxの後継です。
2022年2月メーカー出荷開始予定、現在ご予約承り中です。お気軽にお問い合わせください。

2022年5月現在在庫ございます(即納です)。